產(chǎn)品描述:GKG-G9+系列印刷機(jī)是一款針對(duì)于SMT高端應(yīng)用領(lǐng)域的高端機(jī)型,能完美滿足03015/0.25pitch等細(xì)間距、高精度、高速度的印刷工藝要求
產(chǎn)品特點(diǎn):
圖像及光路系統(tǒng):全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以均可無(wú)極調(diào)節(jié)的亮度功能,使得個(gè)類型的Mark點(diǎn)均可很好的識(shí)別(包括凸凹不平的Mark點(diǎn))適應(yīng)鍍錫、鍍銅、鍍金、噴錫、FPC等各類不同顏色的PCB
高精度PCB厚度調(diào)節(jié)頂升平臺(tái):結(jié)構(gòu)可靠、調(diào)節(jié)方便,可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板子的pin頂針升高度的調(diào)節(jié)
導(dǎo)軌定位系統(tǒng):實(shí)用性發(fā)明專利,可拆卸、可編程的柔性側(cè)夾裝置,針對(duì)軟板、翹曲變形PCB進(jìn)行獨(dú)立的頂部壓平,通過(guò)軟件編程可自動(dòng)收縮,不影響錫厚。
全新刮刀設(shè)計(jì): 采用混合型刮刀系統(tǒng)提高運(yùn)行穩(wěn)定及延長(zhǎng)使用壽命。
高速網(wǎng)板清洗:滴淋式清洗機(jī)構(gòu),有效預(yù)防溶劑管堵孔造成的局部無(wú)溶劑而引起的擦拭不干凈,并且通過(guò)軟件控制滴淋長(zhǎng)度。
全新多功能界面:簡(jiǎn)潔、明了、便于操作;實(shí)現(xiàn)溫濕度監(jiān)控功能。
鋼網(wǎng)檢測(cè)功能:通過(guò)在鋼網(wǎng)上方進(jìn)行光源補(bǔ)償,使用CCD對(duì)鋼網(wǎng)孔進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查,從而能快速檢測(cè)并判斷出鋼網(wǎng)清洗后是否堵孔,并進(jìn)行自動(dòng)清洗,是對(duì)PCB板的2D檢測(cè)的補(bǔ)充。
瓶式自動(dòng)加錫膏及自動(dòng)錫膏檢測(cè)功能:移動(dòng)式自動(dòng)加錫膏,保證錫膏品質(zhì)及鋼網(wǎng)中錫膏量,從而保證客戶的印刷品質(zhì)及提高生產(chǎn)效率;通過(guò)檢測(cè)裝置,智能管理鋼網(wǎng)上錫膏余量并能自動(dòng)加錫膏形成閉環(huán)控制,保證印刷品質(zhì)。
閉環(huán)壓力回饋系統(tǒng):提供精準(zhǔn)的刮刀壓力,保證刮刀與鋼網(wǎng)手里均勻,延長(zhǎng)刮刀與鋼網(wǎng)使用壽命,保證刮刀印刷時(shí)壓力穩(wěn)定性,提高成型效果。
SPI聯(lián)機(jī):與SPI聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)系統(tǒng),當(dāng)收到SPI印刷不良反饋后,機(jī)器會(huì)自動(dòng)根據(jù)SPI反饋的偏移量自動(dòng)進(jìn)行調(diào)整,X/Y方向偏移可在3pcs內(nèi)自動(dòng)調(diào)整完成,并清洗鋼網(wǎng),提高印刷品質(zhì)與生產(chǎn)效率,構(gòu)成完整的印刷反饋系統(tǒng)。
BTB(背靠背):背靠背為用戶生產(chǎn)線提供更大的靈活性,現(xiàn)在您可以利用G9+出色的印刷功能,在更少的總占地面積內(nèi),獲得雙通道輸出。