產(chǎn)品描述:在線式高精度固晶機(jī),高速度、高精度
適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域(QFN/DFN);共晶工藝(車規(guī)級(jí)貼裝、光通訊貼裝)等多種晶粒、芯片類固晶。
產(chǎn)品特點(diǎn):
自動(dòng)換晶環(huán)功能:具備鐵環(huán)式自動(dòng)換晶環(huán)功能,用于解決頻換人工更換晶環(huán)影響效率,節(jié)省人力,提升設(shè)備生產(chǎn)效率。
雙環(huán)校正功能:實(shí)現(xiàn)兩種不同晶粒/芯片固晶,提高取晶前精度;具備提前識(shí)別晶粒/芯片位置及角度能力,確保產(chǎn)品精度和制程工藝要求。
等離子風(fēng)扇:配置等離子風(fēng)扇功能,消除芯片脫模時(shí)產(chǎn)生的靜電,防止對(duì)芯片造成的損傷,確保固晶后芯片性能。
CCD視覺系統(tǒng):具備多視覺定位系統(tǒng),采用高清鏡筒和高清像素;提高產(chǎn)品精度,保證產(chǎn)品質(zhì)量,高精度識(shí)別和高質(zhì)量檢測(cè)。
自動(dòng)擴(kuò)膜功能:具有芯片間距均勻,底膜拉升平整能力,完美解決芯片間距擴(kuò)張/芯片脫模產(chǎn)生的不良。
二次校正平臺(tái):二次提升芯片位置和精度角度,用于解決擺臂吸取后芯片差異,通過二次中轉(zhuǎn)平臺(tái)二次校正精度角度。
直線焊頭模組:采用軌道加特殊焊頭機(jī)構(gòu),穩(wěn)定性高,結(jié)合二次校正平臺(tái)校正,確保芯片貼合位置更。
自動(dòng)連線功能:用于不同產(chǎn)品配備和快速換線使用,減少人工操作,提升生產(chǎn)效率。