產(chǎn)品描述：搭載自主研發(fā)生產(chǎn)的160KV開管光管，實(shí)現(xiàn)高分辨率、高倍率下分析不良缺陷、可搭載Option自動(dòng)檢測(cè)S/W，通過手動(dòng)裝料后的自動(dòng)檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)全檢、通過Dual CT（Oblique CT，Cone—beam CT）方式的3D檢測(cè)，提供高分辨率 高精度的分析檢測(cè)環(huán)境/可搭載基于X射線透射圖像的檢測(cè)軟件,可實(shí)時(shí)自動(dòng)檢測(cè)零件內(nèi)部并進(jìn)行分析.
應(yīng)用領(lǐng)域:SMT、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)品精密分析用非破壞性檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品描述：搭載自主研發(fā)生產(chǎn)的160KV開管光管，實(shí)現(xiàn)高分辨率、高倍率下分析不良缺陷、可搭載Option自動(dòng)檢測(cè)S/W，通過手動(dòng)裝料后的自動(dòng)檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)全檢、通過Dual CT（Oblique CT，Cone—beam CT）方式的3D檢測(cè)，提供高分辨率 高精度的分析檢測(cè)環(huán)境/可搭載基于X射線透射圖像的檢測(cè)軟件,可實(shí)時(shí)自動(dòng)檢測(cè)零件內(nèi)部并進(jìn)行分析.
應(yīng)用領(lǐng)域:SMT、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)品精密分析用非破壞性檢測(cè)設(shè)備
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